R公司OIS项目工程技术风险评价与控制策略研究

来源: www.fun1999.com 发布时间:2020-04-24 论文字数:42204字
论文编号: sb2020042216233430610 论文语言:中文 论文类型:硕士毕业论文
本文是一篇工程硕士论文,本文的结论是(1)通过阅读现有文献可以得出现有研究方法的空缺点,对空缺的点进行研究,提出本文的研究方向,弥补现有研究的不足。
本文是一篇工程硕士论文,本文的结论是(1)通过阅读现有文献可以得出现有研究方法的空缺点,对空缺的点进行研究,提出本文的研究方向,弥补现有研究的不足。并建立相关的指标体系。(2)建立对应的指标体系后,运用层次分析法以及模糊综合评价法进行评价,可以发现哪些指标的评分是优秀,哪些指标存在着不足,需要进行改进。(3)为了提高产品的市场生存率,通过对评价指标中不足的指标分析成因并提出对应的控制策略。(4)通过实施控制策略前后的对比,发现实施风险控制策略的必要性。改进研发过程、加强研发技术、通过技术手段加强产品质量是降低产品风险的重要途径。

第 1 章  引言

1.1 研究的背景及意义
1.1.1  研究的背景
1958 年,全球第一块集成电路板问世,标志着进入了集成电路时代。后来的新技术爆发,更是让半导体行业高速发展。随着半导体的制程工艺快速进步,集成电路具有体积小、功耗低、功能强、可靠性高等特点,可以让单块芯片集成大量的晶体管成为现实。
本世纪初半导体技术的飞速发展也促使各电子相关领域的发展,高速 CPU技术、MEMS 传感器技术、大容量存储技术等的兴起使了智能手机行业的展期。同时智能手机的庞大市场需求也带动了摄像头技术的发展。电子防抖(数学算法处理)、AF(自动对焦)、OIS(光学防抖)等摄像头控制技术在手机摄像头的透镜成像控制方面的应用取得快速发展。从单摄像头单 OIS 方案过渡到双摄像头单 OIS 方案,再到后来的三摄像头加双 OIS 方案,这些技术的快速进步拉动镜头市场的持续增长。
从行业发展的历史看,R 公司所处的半导体产业,受经济大环境影响。供需矛盾的变动造成市场调整,呈现周期性波动,大概 6 到 9 年一个波动周期,有时产业兴旺发达,有时候会出现不景气。目前的半导体行业,今年订单开始减少,收入开始下滑,利润率下降的情况已经出现明显的现象,呈现出较大的下滑势头。对风险的预防就显得更加的迫切。
2017 年全球智能手机出货 14.7 亿台,2018 年 14.1 亿台,总量下降 4%。智能手机从产品形态、技术创新等各方面,都碰到了发展瓶颈,预计 2019年智能机出货量会下滑到 13.7 亿台。虽然如此,但是目前最大的光学镜头市场仍然是在智能手机方面。预计未来几年全球手机镜头市场仍将保持稳步增长, 2020 年预计全球市场销量与销售金额预计年均复合增长率分别为 7.18%和5.01%。手机摄像头模组的快速增长和智能手机出货量的萎缩形成了鲜明的对比,这和智能手机的相机功能的核心化相关。随着各种新技术的引入,手机镜头的市场规模将在未来继续增长。
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1.2  国内外研究现状
最初凭借经验和直觉的进行风险的定性分析,  到了 20 世纪 50 年代,在以前风险研究的基础上,结合统计学、概率论以及运筹学等学科,将定性和定量分析逐渐整合起来,使得风险分析理论有了质的飞跃。由于时代的进步,社会的发展,国外逐渐重视风险问题,这些国家的成功实践使得风险评价理论在越来越多的国家和地区受到了更高的重视。我国从上世纪 80 年代出现了风险理论研究,虽然起步较晚,但是也越来越引起学者以及企业的重视。经实践证明,风险管理是保证研发类项目顺利进行的强有力保证。
本文分析了国内外相关专家学者在风险管理和风险评估方法方面的相关研究资料,并获得了相关的理论依据。
1.2.1  国外研究现状
(1)国际工程项目研究综述
Douglas B. Fuller 等(2017)探讨在离岸跨国公司(MNC)半导体离岸设计对印度和中国半导体设计技能产生的影响。不久的将来本土半导体设计会取代跨国母公司的大量设计活动[1]。
KadigiaFaccin 等(2016)使用了联合研发的概念,来制作复杂的产品和应对环境的不确定性,从而提高竞争能力[2]。
Hongyu  Gao(2018)中提出了一种基于集对分析的信息风险评估模型,从静态和动态两个方面对信息风险进行描述。该模型可以划分信息风险的程度和描述信息风险的变化趋势[3]。
(2)风险管理方法研究综述
Silva 等(2018)论证了从传统风险管理(TRM)演变为企业风险管理(ERM)的方法,从而提高了企业价值[4]。
Martin Dietrich 等(2017)探讨了基于商业模型的方法在卫生服务创新设计和相关风险评估中的应用[5]。
Tobler Daniel(2013)提出瑞士危险地图系统由三种颜色(红色、蓝色和黄色)的措施来指示了一个平面的危险程度[6]。
图  1-1 论文技术路线图
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第 2 章  相关理论和方法综述

2.1  技术风险指标体系构建原则
2.1.1  指标体系与评价模型的构建原则
(1)  科学性原则
从项目的技术层面着手,了解项目的研发现状,确保每一指标概念都能清晰、准确表达,在一定程度要有科学性的内容,能对项目的技术风险体系进行有效的度量。
(2)  全面性原则
从不同目标和因素对项目研发技术风险的评价进行客观、科学的考量,建立技术风险综合评价指标体系时要保证 OIS 项目的技术风险特性得到全方位的体现。
(3)   层次性原则
因为 OIS 项目的技术风险评价需要很多个指标才能实现,这些指标包括研发类、测试类、应用类等各个因素,针对不同方面的因素再细分,又可以得出多项指标,并且指标与指标之间存在一定的联系。所以,整个 OIS 项目的技术风险指标评价体系的结构要层次清晰。
(4)  时效性原则
半导体项目研发的技术风险评价指标体系不仅要能体现出在不同阶段的状况,同时还要能跟踪项目研发的方方面面,要能发现并决问题。另外,要随着技术层面的进步,需要及时对指标体系进行调整、完善、更新、优化等工作。
(5)  代表性原则
虽然 OIS 项目研发的技术评价指标混杂,但在建立指标体系时和实际操作过程中要选择有代表性的指标,要从项目实际出发,结合具体问题,做到选取的指标要具备高度代表性和综合性,要尽量避免指标出现交叉的情况。
(6)  可操作性原则
在创建半导体项目研发的技术风险评价指标体系时,要挑选出恰当的指标,为了评价的结果客观和公正,评价过程使用的数据必须是准确可靠的,指标力求可以量化处理。
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2.2  层次分析法
2.2.1  层次分析法的概念
层次分析法是上世纪 70 年代由美国的运筹学家 T.L.Satty 等人提出的一种决策方法,它是一种定性分析与定量分析相结合的方法。层次分析法是指将决策问题的有关元素分解成多个层次,用一定标度对人的主观判断进行客观量化,在此基础之上进行的一种决策方法。层次分析法体现出定性与定量相结合这一特性,这一过程是通过使用数学的方法把指标比较、分解和综合出来。它把一个复杂决策问题表示了一个有序的递阶层次结构,通过人们主观的比较判断,计算各种决策方案在不同准则及总准则之下的相对重要性程度,从而根据结果对决策方案的优劣进行排序。该过程的核心问题是计算各决策方案的相对重要性系数,而权数正是一种重要性的量度。层次分析法适用于具有定性的,或者定性、定量兼有的决策分析,是一种十分有效的系统分析和科学决策的方法[55]。
2.2.2  层次分析法的步骤
层次分析法的相关步骤大致如下:
1.  明确问题
确定系统总体目标,弄清楚决策问题的范围、准则等相关信息,并收集相关信息。
2.  建立层次结构
根据目标的不同,建立层次分析的模型。 建立判断矩阵,并求解权重向量。
通过矩阵的行和列两两按重要性等级进行比较,重要性等级一般采用 1-9 标度法[55],如表 2-1 所示:
表 2-1  九标度极其含义
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第 3 章 R 公司 OIS 项目研发现状 ........................... 19
3.1 公司背景以及行业介绍 ....................................... 19
3.1.1 产业背景的介绍 ........................................ 19
3.1.2 R 公司的介绍 .......................................... 19
第 4 章 R 公司 OIS 研发项目的风险评估 ................................ 32
4.1 R 公司 OIS 研发项目的风险评估 ............................... 32
4.1.1 权重的确定 .............................. 32
4.1.2 OIS 项目的综合评价 .................................... 38
第 5 章 R 公司 OIS 项目技术风险的控制策略研究 ....................... 48
5.1 一级指标的控制策略 ......................................... 48
5.2 二级指标的控制策略 ......................................... 48

第 6 章  OIS 项目实施技术风险管理前后的对比

6.1 半导体项目实施风险控制策略过程
(1)每周进行会议进行项目的总结
在 OIS  团队内部每周组织一次或者多次的相关的工程师进行电话会议或者视频会议,让相关的人员都能了解产品的问题和进度。
(2)派驻相关工程师进驻摄像头模组工厂
为了快速的帮助客户解决生产或者设计的问题,派驻一些有经验的工程师进入工厂的流水线或者测试地点,详细了解客户存在的问题和及时的提出解决方案。
(3)加大生产过程测试力度,提前进行预测试工作 加大产品的测试力度。尽早将不合格的半成品挑选出来进行整改或者报废。虽然会造成工作量的加大,但是后期的全部生产完毕后再进行返工的代价更大。
(4)对模组不同材质按比例进行 FIT 测试
将摄像头模组的组成元件,按照不同的物理特性,数字电路或者模拟电路,输入功能或者输出功能进行 FIT 测试,汇总整体的可靠率。
(5)改进芯片的性能和尺寸,优化测试软件
智能手机的发展趋势是越来越轻薄。芯片的封装尺寸在轻薄机型上需要进行各种改进,并对测试软件进行自动化的改进工作,大大改进测试速度。
(6)抽调专业人员对项目实施风险进行控制
应用上一章节提出的内容,使用相关的风险控制建议,进行风险改进并对改进的结果进行分阶段的验证。对于有效果的地方进行坚持,效果不明显的地方持续改进并进行会议确认,并将改进的方法进行存档便于后续项目进行借鉴。
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第 7 章结论与展望

7.1  结论
(1)通过阅读现有文献可以得出现有研究方法的空缺点,对空缺的点进行研究,提出本文的研究方向,弥补现有研究的不足。并建立相关的指标体系。
(2)建立对应的指标体系后,运用层次分析法以及模糊综合评价法进行评价,可以发现哪些指标的评分是优秀,哪些指标存在着不足,需要进行改进。
(3)为了提高产品的市场生存率,通过对评价指标中不足的指标分析成因并提出对应的控制策略。
(4)通过实施控制策略前后的对比,发现实施风险控制策略的必要性。改进研发过程、加强研发技术、通过技术手段加强产品质量是降低产品风险的重要途径。
参考文献(略)


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